中标成交公告

成都航空职业技术大学精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)中标（成交）结果公告

发布时间：2026-09-09项目编号：N5100012026001145采购人：成都航空职业技术大学

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数据类型: 中标成交公告
标题: 成都航空职业技术大学精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)中标（成交）结果公告
发布时间: 2026-09-09 18:28:03
项目编号: N5100012026001145
项目名称: 精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
中标金额: 4,250,000.00元
评审专家: 房梦旭（采购人代表）、廖征鹏、刘小平、朱婷、王礼蓉
采购人: 成都航空职业技术大学
代理机构: 四川顺智招投标代理有限公司
相关人员/信息: 028-88450290；19136117059
中标供应商: 四川缘聚汇科技有限公司
投标参与供应商: 1. 四川缘聚汇科技有限公司 2. 四川蜀⿍创芯科技有限公司 3. 成都和研电⼦有限公司
评审附件: 包1供应商评审情况表.pdf
原公告链接: https://www.ccgp-sichuan.gov.cn/maincms-web/article?type=notice&id=98fe85ef-f04a-4641-bc4e-cbfa83fdb28c&planId=8a69d0f09e5c7844019e5e811724671c